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Capýtulo 16:

 Bits y Bytes. Los tres chips. Módulos SIP y SIMM

ACERCA DE BITS Y BYTES

Bits y Bytes. Los tres chips. Módulos SIP y SIMM
 
Como ya hemos mencionado anteriormente, estos chips tienen capacidades que varían entre 64 y 1024 kilobits. Sin embargo, la memoria de trabajo de una PC esta dispuesta en segmentos de kilobytes. Como debe saber, ocho bits forman un byte, por o tanto, ocho chips de 64 kilobits cada uno equivalen a 64k de memoria. Los chips RAM se agrupan en hileras de nueve elementos cada una. Ocho de estos elementos se utilizan para almacenar los bits reales de datos, por lo que pueden almacenar entre 64 y 1024k, según sea el tipo de chip que se utilice. El noveno chip actúa como elemento de control y es el responsable de realizar la comprobación de paridad. Durante el proceso operativo, las filas de chips realizan constantemente una suma de comprobación que se coteja con los bits de paridad almacenados en el noveno chip.

LA TECNICA DE LOS TRES CHIPS

Bits y Bytes. Los tres chips. Módulos SIP y SIMM
 
En un principio, los chips cuádruples mencionados anteriormente, de los cuales el mas utilizado en las PC's es el chip de 4X256 kilobits, parecen ser una excepción al método de agrupación de nueve chips conjuntamente. Sin embargo, resulta mas fácil de entender si se imagina el chip cuádruple simplemente como cuatro chips individuales de 256 kilobits. Una hilera de chips de 256 kilobits puede constar, o bien de nueve chips individuales de 256 kilobits o bien de dos chips cuádruples de 256 m s un chip de 256 kilobits (2X4+1=9), que hacen un total de tres chips.

De esta manera, una hilera completa de chips solamente ocupa un tercio del espacio porque sólo se necesitan tres tomas de chip en lugar de nueve, incluso teniendo en cuenta que los chips cuádruples tienen dos patillas más en cada lado que los chips normales de 256 kilobits.

MODULOS SIP Y SIMM

Bits y Bytes. Los tres chips. Módulos SIP y SIMM
 
Los módulos SIP y SIMM se crearon como resultado de las aplicaciones de la computadora que continuamente necesitaban mas memoria. Cada módulo corresponde a una hilera completa de chips de memoria. Dado que el espacio que ocupan estos módulos es considerablemente más pequeño que el que utilizan las tomas convencionales DRAM, se puede instalar mas memoria en la placa principal.

Estos módulos están disponibles en grupos de nueve chips y de tres chips; la ordenación de tres chips parece ser la que tiene mas aceptación. Sin embargo, no todas las placas principales son compatibles con esta tecnología. Si la placa no es compatible con el modulo de tres chips, es posible que surjan problemas de memoria o incluso mensajes de errores de paridad "Parity error", que indican que la placa no soporta los módulos. Estos módulos de memoria están disponibles en capacidades de 256k, 1 MB y 4 MB.

Los módulos SIP (Single In-line Packages) tienen una hilera de 30 patillas pequeñas insertadas en la banda de toma correspondiente. Sin embargo, Los SIMM (Single In-line Memory Module) utilizan una banda de contacto parecida a las que se utilizan en las tarjetas de expansión. Por tanto, los SIMM están insertados en conectores envueltos o tipo snap.

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