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Mantenimiento de ordenadores

Autor: Jesus Omar Marin Hernandez
Curso:
9,36/10 (14 opiniones) |59807 alumnos|Fecha publicaciýn: 01/12/2005
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Capýtulo 16:

 Limpieza física interior

Uno de los aspectos más importantes en el mantenimiento de una PC es la limpieza física interior. Este factor no es tan importante en las computadoras portátiles (laptops), cuyo interior está más aislado y protegido.

Sin embargo en el interior de las computadoras de mesa, clones o de marca, se acumula suciedad de diversos orígenes, y los conectores interiores tienden a oxidarse o a disminuir su conectividad por factores mecánicos.

El grado de suciedad acumulado en una PC depende fundamentalmente del ambiente donde se encuentra instalada. Los principales orígenes de la suciedad interior son los siguientes:

Ø      Polvo ambiental.

Ø      Huevos y deposiciones de origen animal.

Ø      Corrosión de componentes internos.

Ø      Oxígeno del aire, que inevitablemente genera procesos de oxidación.

El polvo ambiental puede producir niveles notables de suciedad en entornos abiertos. Si además de polvoriento el entorno es húmedo, la suciedad acumulada puede provocar una conducción espúmea de señales eléctricas o electromagnéticas. También puede ocasionar atascamiento, degradación de velocidad o ruido de los componentes móviles (ventiladores).

El interior de una PC es un albergue ideal para cucarachas, pequeños roedores, y diversos tipos de insectos. Una PC cuenta generalmente con infinidad de aberturas por donde estos entes penetran, generalmente en horas de la noche, eligiendo en ocasiones a la PC como morada, procreando en su interior. Los huevos de cucarachas, por ejemplo, se adhieren a la superficie donde se depositan y en ocasiones provocan reacciones químicas que pueden dañar componentes o venas de circuito impreso. En ocasiones podemos encontrar insectos muertos en los lugares más inverosímiles del interior de una PC.

Algunos componentes internos son susceptibles de corrosión o descomposición, cuya reacción química con los elementos inertes adjuntos o con la superficie de la placa base, pueden ocasionar daños de importancia. Como ejemplos de estos componentes podemos mencionar la batería interior y algunas ligaduras plásticas de los cables o conectores plásticos de baja calidad.

Generalmente los conectores de la tarjeta madre donde se instalan las otras tarjetas (ranuras o slots), los conectores de los microprocesadores y de las memorias, están recubiertos de oro, que es uno de los metales de más difícil oxidación (lo cual no significa que no se oxiden con el tiempo). Estos conectores también basan su conectividad en elementos de engrape elástico, susceptibles de perder su elasticidad y empobrecer la conexión.

Otros conectores, como los de los cables de las unidades de discos duros, disquetes y CD´s, no están recubiertos de oro ni presentan factores de envejecimiento mecánico, pero pueden oxidarse y degradar su conectividad.

Antes de intentar tocar o desconectar componentes internos debemos estar seguros que la PC se encuentre totalmente desenergizada, ya que una desconexión "en caliente" puede resultar dañina.

También debemos tomar la precaución de descargar la electricidad estática de nuestro cuerpo antes de tocar componentes de microelectrónica, especialmente las memorias. Existen instrumentos que permiten una descarga total, pero si no se cuenta con tales instrumentos debemos hacer contacto durante unos cinco segundos con todos los dedos de ambas  manos a los componentes desnudos conectados al chasis de la PC, como por ejemplo tornillos.

Además de esta precaución, nunca deben tocarse directamente los bordes conectores, procurando su manipulación por los otros bordes, evitando en lo posible también el contacto con los circuitos integrados y sus pines de conexión al circuito impreso. La forma ideal de extraer el polvo acumulado es mediante aspiración. Existen aspiradoras (Figura 5) especialmente diseñadas para tal fin, aunque pueden usarse otras similares con boquillas estrechas que puedan circularse por las ranuras interiores. Si no se cuenta con aspiradoras pueden intentarse otros medios convencionales, siempre evitando el uso de elementos que pudieran quedar atascados, o desgarrarse al frotarlos, para esta limpieza no debe usarse ningún líquido.

Los lugares de mayor acumulación de polvo son generalmente los ventiladores, pues además de conducir el aire polvoriento generalmente segregan partículas lubricantes que al mezclarse con el polvo, crean una capa sólida de suciedad.

Los ventiladores deben desarmarse cuidadosamente, limpiando todas sus aspas y prelubricando el eje de rotación si procede (algunos ventiladores son totalmente sellados y no pueden lubricarse).

Si después de realizar la limpieza, un ventilador suena demasiado, o su velocidad está evidentemente reducida, debe sustituirse por uno nuevo. Algunas tarjetas madres presentan en su programa de setup la información de la velocidad de rotación del ventilador del microprocesador.

Un ventilador muy importante, generalmente sucio, que debe revisarse y limpiarse cuidadosamente es el ventilador de la fuente de poder.

Los bordes conectores de las tarjetas y memorias (generalmente dorados) deben limpiarse con pulverizador (spray) de líquido limpiador de contactos no conductor, ni lubricante.

Una forma de limpiar profundamente estos conectores es mediante la frotación de una goma de borrar abrasiva, y soplar (nunca dentro de la PC) el polvillo que se libera. Podrá observarse una notable diferencia en el color amarillo, a medida que se limpie.

Los conectores hembras en la tarjeta madre deben limpiarse con el mismo pulverizador (spray), y no con la goma abrasiva porque sus resquicios acumularían los residuos. Las tarjetas y memorias deben entrar en sus conectores con esfuerzo.

Si se nota holgura o un contacto deficiente, pudiera deberse a fatiga mecánica en sus componentes elásticos, sobre todo en máquinas algo viejas. En tal caso si hay otro conector similar vacío, debe reubicarse la tarjeta previa limpieza del mismo.

Si se descubren restos animales o ligaduras descompuestas incrustados en la placa base o en los pines de un circuito electrónico, deben retirarse cuidadosamente con un borde afilado, evitando dañar o corto-circuitar pines o venas.

Una vez retirada la suciedad se procede a la limpieza con spray limpiador y se somete la zona a una inspección ocular con lente de aumento, comprobando posibles daños en las venas de la tarjeta madre. En ocasiones extremas las reacciones químicas pueden ser tan intensas y destructivas como para cortar venas conductoras.

Al reponer conectores no polarizados después de su limpieza, debe cuidarse de una reinstalación correcta. Algunos conectores de alimentación permiten conexiones invertidas o desplazadas, con consecuencias generalmente fatales.

Existen diversos tipos de baterías de alimentación de la CMOS y el reloj interno: de NiCd o litio las más populares, y otras forman parte del circuito integrado CMOS-reloj. El proceso de envejecimiento puede agotar la batería, y en ocasiones producir una reacción química de efecto muy dañino a la placa base.

Si se observa humedad en una batería debe procederse a su inmediata sustitución, previa limpieza e inspección ocular con lente de aumento. Algunas tarjetas madres monitorean el potencial de la batería en el programa de setup, pero en última instancia el primer indicio de agotamiento de la batería es la pérdida de la hora, y en condiciones extremas el borrado total de la configuración almacenada en la CMOS, denunciada por fallos en el arranque. Cualquier síntoma de agotamiento de la batería debe conducir a su reemplazo.

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